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酷芯微发布低功耗、EdgeAI边缘处理Soc,与京东合作无界零售

发布时间:19-10-13
[ 导读 ] 9月19日,2018世界人工智能大会期间,上海酷芯微电子推出了新一代AR9000系列高性能、低功耗的Edge AI边缘智能处理SoC,面向无人机、无人新零售、智能安防、家庭服务机器人、工业视觉、IOT应用和通信等市场。

图片来自“网”

9月19日,2018世界人工智能大会期间,上海酷芯微电子推出了新一代AR9000系列高性能、低功耗的Edge AI边缘智能处理SoC,面向无人机、无人新零售、智能安防、家庭服务机器人、工业视觉、IOT应用和通信等市场。

据了解,该系列芯片集成了自主研发的远距离无线基带和射频、高性能ISP、神经网络专用加速器、视频编解码等核心技术,并且集成有USB3.0、千兆以太网、PCIE、CAN总线等丰富的外围接口。

本次发布的AR9000系列,包含了AR9101T、AR9201两款SoC,这两颗芯片都已经进入批量量产阶段。酷芯微表示,近期已有不同应用领域的多家客户,基于这两颗芯片开发出成熟落地的量产方案。

从通信行业切入,酷芯微主攻SoC芯片

成立于2011年7月,酷芯微创始团队为毕业于复旦大学的三位具有多年集成电路创业经验的创业者。酷芯微目前已有100余人的研发团队,基于自主研发的无线通信基带和射频、视频信号处理、嵌入式智能视觉等核心技术,提供芯片、模组和解决方案。

酷芯微起初从通信行业切入,针对无线通信类应用,开发出了AR8000系列芯片组,在世界范围内率先解决了民用无人机的高清视频无线传输的难题,其芯片也在大疆的无人机中进行应用。

而从通信领域,拓展到AI芯片,酷芯微董事长姚海平认为,目前“算法变得更强大,处理器变得不够用了”。通用芯片CPU已不能满足计算的要求,GPU处理并行计算能力强,但功耗和成本问题依然是大规模应用的难题,因而诸如FPGA、ASIC类的新架构芯片、异构计算逐渐兴起,功耗小、本地处理的前端处理也成为AI应用的新方向。

但目前条件下,如何真正做到一种好的人工智能?姚海平认为包括四个部分,算法、处理器、传感器和机器互联(云端和终端的连接)。

于是针对实现人工智能的实现,酷芯微推出了新一代AR9000系列高性能、低功耗的Edge AI边缘智能处理SoC。

选择边缘计算,以SoC嵌入集成方式提供AI解决方案

对这款芯片的打造,也是基于酷芯微对智能视觉的理解。

姚海平认为,智能视觉并不只是深度学习。智能视觉包括三部分,RGB图像后处理、深度图后处理和深度学习图像分析。而本次发布的芯片,可以实现三种功能合而为一,不再需要外界独立ISP或深度图协处理器。

RGB图像后处理上,酷芯微芯片可以用多帧HDR实现120DB超高动态范围处理;深度图后处理上,可以同时处理四路双目摄像头数据,同时剩余50%算力进行深度学习;深度学习图像分析上,实现每秒钟处理20帧以上。

另外,AR9201 SoC也具有强大的技术指标。该芯片具有超大规模的高集成度,主要集成了四核主频1.5Ghz高性能ARM Cortex-A7 CPU,四核主频1Ghz高性能CEVA DSP,提供超强的1.2TOPS算力,还集成了单颗主频500MHz高性能实时MCU,提供高性能实时控制能力。

同时也集成了自主研发的ISP图像处理引擎和支持双向高清视频传输的无线通信基带处理引擎,支持4K分辨率的H264/H265编解码芯片,及自带ECC功能的64bit 2400Mbps的DDR控制器,为客户在实际产品开发应用中,提供了强有力的硬件资源保障。”

并且,具有丰富的高速外设接口,2路USB3.0,1路PCIe2.0,1路HDMI IN(4K 30fps),8路MIPI CSI,1路eDP1.2,以及1路Gigabit Ethernet接口,提供了丰富的互联特性,为客户在实际产品应用中,提供了灵活的扩展性,同时提供丰富的外部存储接口,支持SPI NOR flash,MCP SPI flash,大容量eMMC,SD卡等。

在提供AR9201芯片的同时,酷芯微还提供完整的软件SDK,方便用户在最短的时间内熟悉使用芯片,开发出自主需求的产品应用,同时也提供完整的AI神经网络算法移植平台,便于用户开发拥有自主知识产权的算法。

发力无界零售,与京东达成战略合作

而新发布的两款芯片,目前主要面向智能无人机、无界零售、智慧安防、金融、交通、机器人等领域。

在零售方面,酷芯微已在今年7月和京东达成了战略合作,成为京东无界零售战略重要的芯片合作伙伴。双方围绕无界零售生态内的货品识别、人脸识别、动作提取以及资源共享、市场开拓方面,已达成若干意向。

未来,酷芯微与京东将基于人脸识别与动作提取能力,做到“知人”,实现客流分析、分析用户年龄、性别等属性,为线下精细化运营提供数据支持;基于物品识别能力,做到“知物”,实现机器对物品的感知,数字化管控,以及消费者购物过程中的决策路径(触碰率、试用率、购买率等)对商品的热销程度、货架销售情况等,做精准分析。基于人脸识别、跨镜头分析等技术;做到“知场”,对区域用户群体画像,通过智能闸机和智能摄像头,对用户路线和热力图进行分析。

定位于“前端的、Soc、非手机”芯片,姚海平也介绍道,顺应芯片AI化的趋势,未来封装了独立AI单元的Soc芯片,也预计会在明年年底量产,专用性上将大大加强。

当前正处于算法不断更迭和专用性芯片流片周期长的过渡期。而随着AI算法越来越趋于稳定,AI专用芯片量产的风险和成本更小,因而,从不同处理器协同处理AI,也在向AI专用芯片的使用转变。未来,在前端协同处理AI和AI专用芯片,将共同推动AI的进一步成熟。